Renesas Electronics离开制造计划

Nikkei指出，Renesas Electronics首先计划在2025年初在Gunma县的Takasaki工厂开始为电动汽车制造SIC电动芯片。但是，该公司此后已将SIC团队解散在Takasaki工厂。本文指出：Nikkei补充说，与中国竞争对手的价格竞争预计会增强中型和长期，这使得Renesas Electronics作为后来的Renesas Electrons很难通过制造SIC CHIP来快速收入。 According to the latest research from the Trendforce Trendforce, the weaker demand in the automotic and industrial sectors slowed down the growth of SIC substrate transmissions in 2024. Meanwhile, rising competition and a sharp fall on prices resulted in a 9% year-to-year income for N-type SIC Substrates that dropped to $ 1.04 billion N-type SIC Substrates that were falling $ 1.04 billion. Kapansin - 指出中国坦克布（Tankeblue）和SICC供应商迅速增加，价值17.3％和17.1％，占全球市场共享的17.1％如Trandforce所指出的那样。另一方面，尽管该行业中的每日新闻被强调，但由于一项为期10年的Carbaic Carbaic Wafer供应协议，Renesas Electronics在2023年签署了10年的Carbaic Carbaic Wafer供应协议，并提前支付了20亿美元。该报告指出，如果Wolfspeed根据《美国破产法》第11章申请损失保护，Renesas Electronics可以强迫确认残疾损失。据报道，由于沃尔夫·斯皮德（Wolfspeed）的财务困难以及中国竞争对手的竞争加剧，雷纳斯（Renesas）停止在内部的SIC电力筹码中制造。但是，该公司并不打算全力以赴。取而代之的是，它可以继续开发自己的SIC设计，同时在OEM外包制造，然后根据自己的品牌出售成品。