由Huafeng Technology发行

未来的半导体报告说，作为包装和补丁设备领域的全球领导者，Huafeng Technology已正式推出了最新一代的高精度补丁机器Avantgoe2。启动这种创新产品创建了一个高级包装平台，该平台具有高稳定性，高精度和高收益率的大尺寸基板芯片包装，这是半导体包装的领先技术，达到了新的高度。前卫2的性能指标如下：·高精度±5UM @3σ（选项±2UM @3σ）±0.05° @3σ”面板级包装芯片机，系统级包装机等提供给国内外客户，最近在W中购买了国际制造商世界上世界上世界上世界上的奥尔德，最近在汽车半导体的世界领域购买了国际制造商。筹码。 TSMC，stmicroelectronics，Sun和Moonlight，Silicon，Changdian，Tongfu，Huatian，Huatian，Shenghe Jingwei，Yongsi等，该公司在2014年建立以来就为其提供了强大的劳动机保证，并取得了惊人的成果。自2014年建立以来。在此基础上，高级确定的顾客将供应范围为diebonder，我们仍将为开发和范围提供良好的范围，并为开发和范围提供了良好的范围。 Huafeng Technology于2015年在新加坡建立了一个生产中心，并正式开始研究与开发。 2016年，该公司的第一款产品，高精度翻转补丁机（AvantGo2060p），成功开发了，并首次参加了Semicontaban。同年，该产品通过了Licheng Technology的技术验证。 2017年，晶圆级PACKaging设备（AvantGo2060W）已成功开发。该产品通过了太阳和月光技术的验证，并在同一年获得了第一天（到一天）和月光。 2017年，它通过了国际和国内客户（例如Heji Electric和Tundafu微电子学）的技术验证，并开始进行一天的购买。 2019年，太阳和月光由弥撒制造，成为高级太阳和月光包装的主要供应商。凭借热情的市场前景，出色的研发技术能力和良好的运营管理，Huafeng技术在整个行业的空中和波浪中浮动，其开发的趋势非常快速，流畅。每个密钥节点都准确地达到了市场节奏，并取得了跨越突破。 2020年，Huafeng技术开始为Tongfu微电子学提供大规模产品，不同的客户基础，进入T的快速发展阶段他营销，并完成了外部融资的第一个外部。 2021年，瓦芬技术公司成立，并首次在Semiconchina出现，正式开放了中国大陆市场。它还建立了苏州工厂，以实现整个研发业务链的本地化，Produthis是供应链，销售和服务，并完成了B1轮融资。 2022年，其全球客户超过30，完成了B2轮的融资。 2023年，该公司推出了一个新的LOARD级包装L董事会产品系列，成功进入IDM客户市场，成为了STMicroelectronics董事会级设备的主要供应商，并完成了B3融资。 2024年，Huafeng Technology在全球范围内拥有50多个客户，并以2.5D/3D包装推出了AvantGoa2。同年，它部署到了大湾地区，并建立了深圳研发中心和亨奇总部。高级包装P的集成P推动线条朝着下一个光荣的十年转移。从接下来的十年中，Huafeng Technology具有“为全球客户提供技术高级包装全线解决方案”的愿景，并朝着市场价值的1000亿元人民币和100亿元人民币的范围迈进，并通过井技术创新和应用程序论坛与ITGV2024国际玻璃首次亮相。包装，缩短推出市场的时间，并加速工业化直接确定了海外团队的成熟批量生产经验，从而为所有合作伙伴提供了高端服务，例如样本证明和一小部分OEM制造，新的工艺开发，新材料的定制和新材料和新设备以及OEM设计。同时，进一步探索玻璃基板技术的混合键合和玻璃工业化，促进了先进包装行业技术的持续变化和发展。