TSMC的2NM晶圆将每单位生产30美元，巨型CSP渴望在

根据《商业时报》的报道，由于TSMC准备在2H25时进行2NM质量，因此据报道，2NM Wafers的价格达到每单位30,000美元，未来节点的价格可以达到45,000美元。报告补充说，尽管成本很高，但主要的CSP将跟随AMD，NVIDIA和BRODCOM在未来两年内采用该节点。本文引用了地址：商业时报引用供应链资源，指出从项目开始到最终产出的单个2NM芯片的开发 - 成本高达7.25亿美元。然而，最高的球员像报告指出，AMD的下一代EPYC“威尼斯”是4月在TSMC N2中首款在TSMC N2中湿滑的HPC芯片，而九月份（也许是Dimenty 9600）。值得注意的是，营业时间提到苹果（A20，M6）和高通公司（Snapdragon 8 Elite Gen 3）将在明年的旗舰店接受TSMC的2NM过程，以及后面的巨型云。根据据该报告，Google的Trillium TPU（V8），AWS的Trainium 4和Microsoft的Maia 300预计将在2027年之前进行。根据营业时间，Microsoft的Maia 300将导致趋势，预计将在2026年下半年推出。随着Trentforce的供应链的灵活性提高了TrentForce的灵活性。值得注意的是，Trendforce预测，AWS在美国CSP的ASIC货物将在2025年实现一年中最强劲的增长。